基于CFD的电子主板模块散热模拟
zB=@Siwi?}?{az ?Yh0 > Ae^n?i}e^f"https://www.91miaoquan.com/k/cailiao/" target="_blank" class="keylink">材料属性，定义风扇属性、边界属性、热源属性等相关参数，主要参数定义如表1所示。
在Flotherm软件中定义所需要的监视点，进行相关属性设置，核对设置无误开始进行散热仿真。
4 仿真结果
核心散热主板系统仿真分四次仿真，分别为环境温度25℃、35℃、45℃、55℃时的仿真。
核心散热主板系统仿真在环境温度25℃时仿真结果温度分布图如图5所示。
核心散热主板系统仿真在环境温度25℃时仿真结果速度分布图和流动场如图6所示。
核心散热主板系统仿真在不同环境温度下时监视显卡核心温度和CPU核心温度，与实验数据进行对比，对比结果如表2所示。
由模拟结果可以方便看到主板各部位具体的速度分布情况和温度分布情况，在温度分布跟实验结果一致。在CUP和显卡核心温度与实验温度的对比中可以发现模拟结果与实验结果数据比较可以看出，模拟的结果比较接近实验结果，后续处理可以再进行优化模型能让模拟误差减小。
5 结论
综合散热实验研究和CFD散热仿真研究可以得到以下结论：
①机柜主板散热在25℃、35℃、45℃、55℃时均能满足正常散热要求，能保证机柜主板长期稳定安全运行；
②仿真结果与实验结果相比较，在温度分布上比较接近，温度数值也比较接近，此仿真模型可以为下一步优化分析与设计提供依据；
③由温度分布图可以看出，机柜主要高温点在显卡芯片上面，进一步优化散热应主要加强显卡芯片的散热为主，可以通过改进风道的布置进一步优化显卡芯片的散热；
④CPU芯片散热结构设计较为合理，在热管正常工作的情况下，CPU芯片散热效果较好，保持原有设计在散热方面能有较好的表现。
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